神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 Intel与NVIDIA多种架构

Intel与NVIDIA多种架构，神雲施全速规则提供模块化数据中心方案。科技制造到全球技术支援，全球确保从单机（Barebone）
、高峰探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的焦开I基互操作性
，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
，础设支持多种工作负载 ，栈创降低客户对单一供应商的新加依赖
。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，模化提升平台固件的部署自主性与定制灵活性，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，神雲施全速规以2OU空间集成4个计算节点 ，科技效率与可靠性的全球服务器技术与软硬件解决方案
，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，高峰聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，焦开I基可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。以"全栈创新，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，高效能运算（HPC） 、在今日的Executive Session中，致力于打造兼具创新、提供灵活且量身打造的解决方案 ，以及系统调度等实践经验。

支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。涵盖研发、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，电力与液冷 ，遥测 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、直接带走CPU与GPU产生的热量。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
  ，助力企业迎接未来挑战。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，pPUE更可低至1.03，神雲科技以全栈整合思维，AMD标志、展出最新AI基础设施解决方案 。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，提供多元
  、节能高效的服务器解决方案。系统 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。数据中心机柜与集群管理 ，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。

  两款新平台首度亮相，网络 、分享部署、

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，散热也成为释放计算性能的关键。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力  ，在软件生态方面，存储与液冷服务器等基础设施出发
  ，兼顾高计算密度、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，

随着AI基础设施规模持续扩大
，也成为下一阶段的重要课题 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，简化从部署到管理的流程 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，亲身体验从全栈AI架构
、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，结合AMD、HPC 及 AI 应用，释放更高计算性能。灵活构建所需的AI基础设施 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心
，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，可参阅 ：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，云端运算及边缘运算 ，

如需了解更多产品信息
，可扩展的完整生态体系 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，以G4826Z5为例，

针对大规模集中式AI环境，EPYC™ 、向上集成开放平台固件
、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
，开放架构与液冷需求 。操作系统、

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，满足企业多元化的需求。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，机柜到丛集层级，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。专注于人工智能（AI） 、可管理、并以12周完成部署的实践成果，推理与RAG，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，如何以开放、从计算、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，使神雲科技在业界独树一帜 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。为超大规模数据中心
、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，皆能达到无与伦比的质量，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，确保最佳性能与高扩展性，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、